晶硅组件封装设备

晶硅组件封装设备

型号︰-

品牌︰ARGUS

原产地︰-

单价︰-

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产品描述

半导体侧泵激光划片机
 

型号规格

SDS50

激光波长

1064nm

划片精度

±10μm

划片线宽

50μm

激光重复频率

200Hz50KHz

划片速度

140mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用电源

380V220V/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式

循环水冷

工作台

双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作

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