半导体激光划片机系列
Diode pump laser scribing-cell machine series
SDS50A
设备性能
该类机型采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；
关键部件均采用进口产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；
电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
主要技术参数
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型号规格 |
SDS50A |
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激光波长 |
1.064μm |
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激光 功率 |
≥50W |
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激光重复频率 |
200Hz~50kHz |
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划片线宽 |
≤30μm |
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划片速度 |
140mm/s |
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划片精度 |
≤±10μm |
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工作台幅面 |
350×350mm |
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工作电源 |
380V（220V）/50Hz/5kVA |
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冷却方式 |
外挂式恒温循环水冷 |
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工作台 |
双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作 |
