晶硅組件封裝設備

晶硅組件封裝設備

型號︰-

品牌︰ARGUS

原產地︰-

單價︰-

最少訂量︰-

現在查詢

產品描述

半導體側泵激光划片機
 

型號規格

SDS50

激光波長

1064nm

划片精度

±10μm

划片線寬

50μm

激光重複頻率

200Hz50KHz

划片速度

140mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用電源

380V220V/ 50Hz/ 3.5KVA

冷卻方式

循環水冷

工作台

雙氣倉負壓吸附,T型台雙工作位交替工作

產品圖片