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全自动激光划片机

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型号︰SFS2000
品牌︰武汉三工
原产地︰中国
单价︰-
最少订量︰-

 共有 7 相关信息  
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产品描述

半导体激光划片机系列

 

Diode pump laser scribing-cell machine series

 

SDS50A

 

 

设备性能

该类机型采用半导体泵浦激光器,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长;

关键部件均采用进口产品,整机结构简单、划片速度快、精度更高,能24小时长期连续工作。

 

 

应用领域

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片);

电子行业单晶硅和多晶硅硅片(wafer)的分离切割。

 

 

主要技术参数

型号规格

SDS50A

激光波长

1.064μm

激光 功率

≥50W

激光重复频率

200Hz~50kHz

划片线宽

≤30μm

划片速度

140mm/s

划片精度

≤±10μm

工作台幅面

350×350mm

工作电源

380V(220V)/50Hz/5kVA

冷却方式

外挂式恒温循环水冷

工作台

双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作

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