半導體激光划片機系列
Diode pump laser scribing-cell machine series
SDS50A
設備性能
該類機型採用半導體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長；
關鍵部件均採用進口產品，整機結構簡單、划片速度快、精度更高，能24小時長期連續工作。
應用領域
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；
電子行業單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。
主要技術參數
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型號規格
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SDS50A
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激光波長
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1.064μm
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激光 功率
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≥50W
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激光重複頻率
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200Hz~50kHz
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划片線寬
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≤30μm
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划片速度
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140mm/s
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划片精度
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≤±10μm
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工作台幅面
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350×350mm
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工作電源
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380V（220V）/50Hz/5kVA
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冷卻方式
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外挂式恆溫循環水冷
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工作台
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雙氣倉負壓吸附，T型台雙工位交替工作
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