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晶硅組件封裝設備

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型號︰-
品牌︰ARGUS
原產地︰-
單價︰-
最少訂量︰-

 共有 2 相關信息  
12下一個

產品描述
半導體側泵激光划片機
 

型號規格

SDS50

激光波長

1064nm

划片精度

±10μm

划片線寬

50μm

激光重複頻率

200Hz50KHz

划片速度

140mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用電源

380V220V/ 50Hz/ 3.5KVA

冷卻方式

循環水冷

工作台

雙氣倉負壓吸附,T型台雙工作位交替工作

產品圖片






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