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激光划片機第二代^SYS50型

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型號︰SYS-50型
品牌︰三工激光

 共有 7 相關信息  
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產品描述
激光波長:1064 nm
激光平均功率:≥50W
激光重複頻率:200Hz~50kHz(連續可調)
划片最小線寬:50μm
切割速度:220mm/s
切片厚度:1.2mm
工作台:幅面350×350mm / 行程320×320mm
工作方式:雙氣倉真空吸附,T型台雙工位交替工作( 技術)。
冷卻系統:循環水冷(純淨水)/壓縮機制冷
使用電源:380V(220V)/50Hz/5kVA
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